一、電解蝕刻 (electrolytic etching)
　　用母模作導(dǎo)電性陰極，以電解液作媒介，對(duì)加工部分，集中實(shí)施蝕刻的侵蝕去除法。
　　二、化學(xué)蝕刻(chemical etching)
　　利用耐藥品被膜，把蝕刻侵蝕去除，作用集中于所要部位的方法。照相蝕刻技術(shù)(photo-etching process) 在金屬表面全面均勻形成層狀的感旋光性耐藥品被膜(photo resist) ，而透過(guò)原圖底片，用紫外線等曝光，后施以顯像處理，來(lái)形成所要形狀的耐藥品被膜之被覆層，再以蝕刻浴的酸液或堿液，對(duì)露出部產(chǎn)生化學(xué)或電化學(xué)侵蝕作用，來(lái)溶解金屬的加工技術(shù)。
　　三、蝕刻技術(shù)之特性
　　1、不需要電極、母型 (master) 等工具，故無(wú)需此等工具之維護(hù)費(fèi)。
　　2、由規(guī)劃到生產(chǎn)間所需時(shí)間短，可作短期加工。
　　3、材料之物理、機(jī)械性質(zhì)不受加工影響。
　　4、加工不受形狀、面積、重量之限制。
　　5、加工不受硬度、脆性之限制。
　　6、能對(duì)所有金屬 ( 鐵、不銹鋼、鋁合金、銅合金、鎳合金、鈦、合金 )實(shí)施加工。
　　7、可高精度加工。
　　8、可施復(fù)雜、不規(guī)則、不連續(xù)之設(shè)計(jì)加工。
　　9、 面積大，加工效率良好，但小面積時(shí)，其效率比機(jī)機(jī)械加工差。
　　10、 水平向之切削易得高精度，但深度、垂直方向不易得到同機(jī)機(jī)械加工之 精度。
　　11、被加工物之組成組織宜均勻，對(duì)不均質(zhì)材，不易加工順利。

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